内側の穴の熱散逸チャネルの設計の詳細な分析浅い溝ターニングツールホルダー

切断プロセス中、ツールとワークピースの間の摩擦により、大量の切断熱が生成されます。この熱を時間内に散逸させることができない場合、ツールの温度が上昇し、ツールの摩耗、変形、さらには破損さえ引き起こし、処理の精度と表面の品質に深刻な影響を与えます。高温はまた、ツール材料の硬度と強度を低下させ、ツールのサービス寿命を短縮します。したがって、熱散逸チャネルの設計は、内側の穴の浅いグルーブターニングツールホルダーの性能に不可欠です。

の熱散逸チャネルの設計 インナーホール浅い溝ターニングツールホルダー 切削熱の生成と転送のルール、およびツールとツールホルダーの構造的特性を完全に考慮します。具体的には、熱散逸チャネルの設計には、次の側面が含まれます。
チャネルレイアウト：ツールホルダー内の熱散逸チャネルのレイアウトは合理的である必要があります。これにより、切断熱がチャネルにすばやく転送され、ツールの強度と剛性に対するチャネルの影響を避ける必要があります。通常、熱散逸チャネルは、ツールの切断方向に沿って配置され、切断表面に垂直に配置され、切断熱の散逸をより効果的に導きます。
チャネルサイズ：発生した切断熱の量と熱放散要件に応じて、熱散逸チャネルのサイズを決定する必要があります。チャネルが大きすぎる場合、ツールホルダー構造が複雑すぎて製造コストが増加する可能性があります。チャネルが小さすぎる場合、熱を効果的に消散させず、処理の精度に影響を与える可能性があります。したがって、チャネルサイズの設計は、最良の熱散逸効果を達成するためにさまざまな要因の重量を量る必要があります。
チャネル材料：熱散逸チャネルの材料選択も重要です。熱伝導効率を改善するために、チャネルの内壁は通常、銅、アルミニウム、または合金鋼などの高い熱伝導率を持つ材料を採用します。これらの材料は、熱を時間内に放散できるように、断熱を吸収して転送することができます。
チャネル接続：熱散逸チャネルを互いに接続して、完全な熱散逸ネットワークを形成する必要があります。これにより、熱散逸効率が向上するだけでなく、局所的な過熱を避けるために、切断熱がツールホルダー内に均等に分布することも保証されます。

熱散逸チャネルの動作原理は、熱伝導と対流の原理に基づいています。切断プロセス中、切断熱は最初にツール材料を介して熱散逸チャネルの内壁に伝達されます。その後、熱は、熱散逸チャネルに沿ってツールホルダーの外側にすばやく移動し、周囲の環境と熱を交換します。熱散逸効率をさらに改善するために、内側の穴の浅い溝旋回ツールホルダーは、熱散逸チャネルの外側の熱散逸コンポーネントを設定して、対流熱散逸効果を高めます。

具体的には、熱散逸チャネルの作業プロセスは、次の段階に分けることができます。
熱伝達：切断熱は、熱伝達の最初の段階であるツール材料を介して熱散逸チャネルの内壁に伝達されます。この段階は、主にツール材料の熱伝導率に依存します。
熱拡散：熱伝達チャネル内の熱伝導経路に沿って熱拡散します。これは、熱伝達の第2段階です。この段階は、主に熱散逸チャネルのサイズ、レイアウト、および材料選択に依存します。
熱放散：熱は熱散逸チャネルの外側の周囲の環境と交換され、最終的に空気に消散します。この段階は、主に対流熱散逸の原理と熱散逸成分の効率に依存します。

精密加工技術の継続的な開発により、内側の穴の浅い溝ターニングツールホルダーの熱散逸性能のために、より高い要件が提案されています。熱散逸効率をさらに改善し、加工精度を維持するために、熱散逸チャネルの設計も常に最適化され、革新されています。
複合熱散逸構造：いくつかのハイエンド内側の穴浅い溝ターニングツールホルダーは、複合熱散逸構造を採用します。つまり、熱伝導チャネルで高熱伝導性材料が満たされるか、マイクロチャネル構造が熱伝導効率を改善するために設定されています。同時に、ヒートシンクやファンなどの熱散逸コンポーネントが熱散逸チャネルの外側に設定され、複合熱散逸システムが形成されます。
インテリジェント温度制御システム：熱散逸プロセスの正確な制御を実現するために、内側の穴の浅い溝ターニングツールホルダーには、インテリジェント温度制御システムも装備されています。システムは、ツールの温度をリアルタイムで監視し、温度変化に応じて熱散逸コンポーネントの動作状態を自動的に調整して、ツール温度が常に妥当な範囲内に保持されるようにします。
交換可能な熱散逸モジュール：処理要件に応じてユーザーが熱散逸性能を調整できるようにするために、いくつかの内側の穴の浅いグルーブターニングツールホルダーは、交換可能な熱散逸モジュールで設計されています。ユーザーは、加工材料の特性、切断パラメーター、および熱散逸効率と処理精度を改善するその他の要因に応じて、適切な熱散逸モジュールを選択できます。